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由美國總統特朗普發起的中美貿易戰成為最近全世界關注的焦點,社會各界對貿易戰的看法各不相同,最近特朗普又把矛頭指向中國電信巨頭中興通訊,作為相關芯片SMT電子貼裝行業的...

當改革開放的春風吹過中華大地40年以來,中國的經濟得到了飛速的發展,外資企業大量入駐帶來了高科技技術以及先進的管理方法,因此也誕生了很多的民營企業,尤其是2010年之后,...

1.1 爆板的定義 ⑴ 定義：在再流焊接(特別是無鉛應用)過程中，發生在HDI積層多層PCB第二次壓合的PP層和次層（L2）銅箔棕化面之間的分離現象，我們將其定義為爆板。1.2 影響爆板的因素 ⑴ 有揮發物的形成源是產生爆板的必要條件...

1、熱風整平（噴錫）熱風整平又名熱風焊料整平(俗稱噴錫)，它是在PCB表面涂覆熔融錫（鉛）焊料并用加熱壓縮空氣整（吹）平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風整平時焊料和銅在結合處形成銅錫金屬間化...

一、干膜掩孔出現破孔　　很多客戶認為，出現破孔后，應當加大貼膜溫度和壓力，以增強其結合力，其實這種觀點是不正確的，因為溫度和壓力過高后，抗蝕層的溶劑過度揮發，使干膜變脆變薄，顯影時極易被沖破孔，我們始終要保持干膜的韌性...

隨著電子產品向“輕、薄、短、小”方向發展，PCB也向高密度、高難度發展，因此出現大量SMT、BGA的PCB，而客戶在貼裝元器件時要求塞孔，主要有五個作用：（一）防止PCB過波峰焊時錫從導通孔貫穿元件面造成短路；特別是我們把過孔放在B...

在生產過程中，柔性印制電路的處理和清洗比處理剛性板更重要(Lexin ，1993) 。不正確的清洗或違反規程的操作可能導致之后產品制造中的失敗，這是由于柔性印制電路所使用材料的敏感性決定的，在制造過程中柔性印制電路扮演著...

1．蝕刻液蝕刻速率測定方法　　 通孔鍍前，對銅箔進行微蝕處理，使微觀粗化，以增加與沉銅層的結合力。為確保蝕刻液的穩定性和對銅箔蝕刻的均勻性，需進行蝕刻速率的測定，以確保在工藝規定的范圍內。 (1)材料：0．3mm覆銅箔板，...

1、電路板孔的可焊性影響焊接質量　　電路板孔可焊性不好，將會產生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數，導致多層板元器件和內層線導通不穩定，引起整個電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤濕的性質，即焊料所在金...

焊接是電子產品組裝過程中的重要工藝。焊接質量的好壞，直接影響電子電路及電子裝置的工作性能。優良的焊接質量，可為電路提供良好的穩定性、可靠性，不良的焊接方法會導致元器件損壞，給測試帶來很大困，有時還會留下隱患，影...