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1.1 爆板的定義 ⑴ 定義：在再流焊接(特別是無鉛應(yīng)用)過程中，發(fā)生在HDI積層多層PCB第二次壓合的PP層和次層（L2）銅箔棕化面之間的分離現(xiàn)象，我們將其定義為爆板。1.2 影響爆板的因素 ⑴ 有揮發(fā)物的形成源是產(chǎn)生爆板的必要條件...

1、熱風(fēng)整平（噴錫）熱風(fēng)整平又名熱風(fēng)焊料整平(俗稱噴錫)，它是在PCB表面涂覆熔融錫（鉛）焊料并用加熱壓縮空氣整（吹）平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)整平時焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬間化...

一、干膜掩孔出現(xiàn)破孔　　很多客戶認(rèn)為，出現(xiàn)破孔后，應(yīng)當(dāng)加大貼膜溫度和壓力，以增強其結(jié)合力，其實這種觀點是不正確的，因為溫度和壓力過高后，抗蝕層的溶劑過度揮發(fā)，使干膜變脆變薄，顯影時極易被沖破孔，我們始終要保持干膜的韌性...

隨著電子產(chǎn)品向“輕、薄、短、小”方向發(fā)展，PCB也向高密度、高難度發(fā)展，因此出現(xiàn)大量SMT、BGA的PCB，而客戶在貼裝元器件時要求塞孔，主要有五個作用：（一）防止PCB過波峰焊時錫從導(dǎo)通孔貫穿元件面造成短路；特別是我們把過孔放在B...

在生產(chǎn)過程中，柔性印制電路的處理和清洗比處理剛性板更重要(Lexin ，1993) 。不正確的清洗或違反規(guī)程的操作可能導(dǎo)致之后產(chǎn)品制造中的失敗，這是由于柔性印制電路所使用材料的敏感性決定的，在制造過程中柔性印制電路扮演著...

1．蝕刻液蝕刻速率測定方法　　 通孔鍍前，對銅箔進(jìn)行微蝕處理，使微觀粗化，以增加與沉銅層的結(jié)合力。為確保蝕刻液的穩(wěn)定性和對銅箔蝕刻的均勻性，需進(jìn)行蝕刻速率的測定，以確保在工藝規(guī)定的范圍內(nèi)。 (1)材料：0．3mm覆銅箔板，...

1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量　　電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤濕的性質(zhì)，即焊料所在金...