1．蝕刻液蝕刻速率測定方法

　　  通孔鍍前，對銅箔進行微蝕處理，使微觀粗化，以增加與沉銅層的結合力。為確保蝕刻液的穩定性和對銅箔蝕刻的均勻性，需進行蝕刻速率的測定，以確保在工藝規定的范圍內。

    (1)材料：0．3mm覆銅箔板，除油、刷板，并切成100×100(mm)；

    (2)測定程序：

     A．試樣在雙氧水(80-100克／升)和硫酸(160-210克／升)、溫度30℃腐蝕2分鐘，清洗、去離子水清洗干凈；

     B．在120-140℃烘1小時，恒重后稱重W2(g)，試樣在腐蝕前也按此條件恒重稱重W1(g)。

    (3)蝕刻速率計算

    速率＝(W1-W2)104／2×8．933T(μm／min)

    式中：s-試樣面積(cm2) T-蝕刻時間（min）

    (4)判斷：1-2μm/min腐蝕速率為宜。(1.5-5分鐘蝕銅270-540mg)。

    2．玻璃布試驗方法

 　　  在孔金屬化過程中，活化、沉銅是化學鍍的關鍵工序。盡管定性、定量分析離子鈀和還原液可以反映活化還原性能，但可靠性比不上玻璃布試驗。在玻璃布沉銅條件苛刻，能顯示活化、還原及沉銅液的性能。現簡介如下：

    (1)材料：將玻璃布在10％氫氧化鈉溶液里進行脫漿處理。并剪成50×50(mm),四周末端除去一些玻璃絲，使玻璃絲散開。

    (2)試驗步驟：

    A．將試樣按沉銅工藝程序進行處理；

    B. 置入沉銅液中，10秒鐘后玻璃布端頭應沉銅完全，呈黑色或黑褐色，2分鐘后全部沉上，3分鐘后銅色加深；對沉厚銅，10秒鐘后玻璃布端頭必須沉銅完全，30-40秒后，全部沉上銅。

    C．判斷：如達到以上沉銅效果，說明活化、還原及沉銅性能好，反則差。

四章 半固化片質量檢測方法

　　預浸漬材料是由樹脂和載體構成的的一種片狀材料。其中樹脂處于B-階段，溫度和壓力作用下，具有流動性并能迅速地固化和完成粘結過程，并與載體一起構成絕緣層。俗稱半固化片或粘結片。為確保多層印制電路板的高可靠性及質量的穩定性，必須對半固片特性進行質量檢測（試層壓法）。半固化片特性包含層壓前的特性和層壓后特性兩部分。層壓前的特性主要指：樹脂含量％、流動性％、揮發物含量％和凝膠時間(S)。層壓后的特性是指：電氣性能、熱沖擊性能和可燃性等。為此，為確保多層印制電路板的高可靠姓和層壓工藝參數的穩定性，檢測層壓前半固化片的特性是非常重要的。