一、GSM手機(jī)生產(chǎn)基本流程：
　　smt(軟件下載)—— 板測(cè)(BT)—— 裝配(軟件升級(jí))—— 功能測(cè)試 —— 終測(cè)(FT) —— 通話測(cè)試 ——寫IMEI號(hào) ——包裝;
二、測(cè)試的儀器有：Agilent8960(E5515C)或CMU200
(選件可測(cè)的的有GSM：850/900/1800/1900/GPRS;CDMA,TDSCDMA等)，CMD55(只能綜測(cè)不能校準(zhǔn))，HP8922或CMD55只能測(cè)試;
　　具體工具：PC 1臺(tái)
　　GP-IB卡1塊
　　無(wú)線通信測(cè)試儀(Agilent 8960或R&S CMU200) 1臺(tái)
　　直流穩(wěn)壓可編程電源1臺(tái) 模擬電池 (可從系統(tǒng)接口供電則可以不用該電源)
　　直流穩(wěn)壓電源1臺(tái) 模擬充電器
　　屏蔽盒及板測(cè)工裝夾具 1臺(tái)
　　電平轉(zhuǎn)換盒1個(gè)
　　手機(jī)通信數(shù)據(jù)線 1條
　　各種連接線
　　測(cè)試SIM卡 (可選)
三、具體產(chǎn)能根據(jù)你的設(shè)備多少而定。
　　1、非接觸式傳感器能測(cè)到元器件的真實(shí)溫度,可作到閉環(huán)控溫，自動(dòng)生成曲線，無(wú)需人工調(diào)整;
　　2、機(jī)器本身有溫度校準(zhǔn)功能，能校準(zhǔn)機(jī)器本身自帶傳感器;
　　3、無(wú)需熱風(fēng)式返修站所需的熱風(fēng)嘴，開放式加熱，拆卸屏蔽罩、排插等異形元件極有優(yōu)勢(shì);
　　4、雙色棱鏡對(duì)位，對(duì)位精度高達(dá)0.01mm;

　　5、工藝攝像機(jī)能看到BGA球熔化過(guò)程。